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第604章 选择(2 / 2)

“原来如此,那我改天带两瓶好酒,亲自去向强哥负荆请罪。”钱明也笑着说道。

“他这两天刚好在京城,要抽调几个技术骨干过去。”林东升提醒道。

“行,那我明天就去拜访他。”钱明说道。

“电话号码还存着吧?”林东升笑着问道。

“必须滴啊,我不至于那点格局,他只是在海外市场上失败了,又不是能力真的很差。”钱明回道。

很快,上课铃响了,两人又乖乖地回去上课。

姚教授将专业的内容讲完后,看了一眼林东升,当众问道:“林大天才,你最近的动静似乎有点小啊,作为咱们首届实验班的标志人物,可不能过于懈怠啊。我没有单独对你提要求,并不是真的就对你没有要求和期待啊。”

林东升尴尬地笑了笑,说道:“不敢不敢,暑假用计算机模型和穷举法,破解了一个数学界的披萨问题,应该很快就能上顶刊了。”

“我对数学界的问题,兴趣不大,芯片领域呢,有没有什么好的想法?”姚教授问道。

“有一些想法,但是作用不大,不管是光子芯片还是量子芯片,都难扛大旗,依然要回归到电子芯片的研究上,为了逐步深入了解,我自己研发了一条高端劈刀生产线,先积累一下尖端的封装技术。”林东升解释道。

“这些都听说了,如果暂时没有其它的事情在忙,放学后来我的办公室一趟。”姚教授看了看时间,当即说道。

林东升当即应下,他也知道有些比较稀缺的机会,需要一定的能力才行,姚教授也不方便当众说出来。

中午放学之后,林东升就第一时间来到了姚教授的办公室。

“你先看看这份文件。”姚教授直接甩给他一份红头文件。

林东升定晴一看,居然是教育部联合发改委准备启动首批“国家集成电路产教融合创新平台”的申报和建设工作。

首批入选的就有清北大学、沪城大学、厦大和电子科大等几所核心高校。

这个平台的核心目标,并不是纯粹的自由探索和基础研究,而是为了解决中国集成电路产业的“卡脖子”难题和高端人才短缺问题,研究的内容也具有极强的应用导向和全链条覆盖能力。

具体的研究内容大概为:先进芯片设计与EDA工具、微纳工艺与器件、芯片制造与装备、芯片封装测试与集成,以及交叉与前沿方向。

其中的芯片封装,就与自己的高端劈刀生产线息息相关,他也算歪打正着,几乎是凭一己之力,攻克了芯片产业链末端中的重要一环。

清北大学也在多方力量的支持下,最先建造出了高端的微纳加工超净实验室,目前虽不能进行大规模量产,但可为新工艺、新材料提供中试验证,是连接实验室与工厂的一道桥梁。

“你是什么想法?”等到林东升看完抬头后,姚教授直接问道。

林东升很想说,他什么想法都有,但也知道,以自己目前的能力,暂时只能选择一个方向进行研究和攻关。

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